20 март - США решили делать больше военных чипов

Ведущее исследовательское подразделение Пентагона и гигант "Кремниевой долины" Intel будут совместно работать над увеличением внутреннего производства защищенных микрочипов, широко используемых в оборонных системах, сообщает c4isrnet.com 19 марта.

Партнерство, объявленное в четверг Агентством перспективных оборонных исследовательских проектов DARPA, направлено на устранение опасений по поводу долгосрочных последствий отсутствия в стране производства микрочипов. США в значительной степени полагаются на Тайвань в производстве микроэлектроники, что вызывает опасения, что Китай может подделать чипы для оружия и других критически важных оборонных платформ.

Это заявление согласуется с глобальным дефицитом полупроводниковых чипов, который привел администрацию Байдена к обязательству выделить 37 миллиардов долларов для ускорения производства в США.

DARPA заплатит Intel нераскрытую сумму, чтобы помочь увеличить производство, а общая стоимость составит “десятки миллионов” для программы под названием Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications (SAHARA), сказал представитель агентства.

DARPA и Intel будут работать с исследователями из Университетов Флориды, Мэриленда и Техаса над автоматизацией процессов для ускорения производства типа микросхем — структурированных прикладных интегральных схем, которые обеспечивают уникальные функции безопасности, лучше работают и потребляют меньше энергии. Эти особенности делают их “эффективной и действенной альтернативой оборонным электронным системам”, говорится в заявлении DARPA.

Вместе с исследователями Intel разработает новые способы защиты данных от обратного инжиниринга и подделок. Исследователь “будет использовать строгую проверку, валидацию и новые стратегии, чтобы проверить безопасность этих чипов”, говорится в заявлении Intel.

Сегодня военные широко используют различные виды интегральных схем, которые могут быть запрограммированы для различных применений. Проект направлен на ускорение преобразования этих микросхем в специальные схемы, пригодных для использования в военной техники и вооружении.

Автоматизация процесса преобразования “сократит процесс проектирования, снизит связанные с этим инженерные расходы и повысит безопасность чипов”, говорится в пресс-релизе DARPA. Проект направлен на сокращение времени проектирования на 60%, снижение инженерных затрат в 10 раз и сокращение энергопотребления вдвое, говорится в заявлении Сержа Лифа, руководителя программы в технологическом офисе DARPA Microsystems Technology.

"Ручное преобразование чипов в более производительную версию является сложным, длительным и дорогостоящим процессом, что снижает рентабельность при большом объеме пользовательских чипов, требуемых для Министерства обороны”, говорится в пресс-релизе.